tsv电镀技术
什么是TSV电镀技术 TSV电镀技术(Through-Silicon Via Electroplating Technology)是一种在硅片上制造纵向穿透孔(TSV)的先进工艺。TSV是一种垂直连接技术,能够在硅片内部实现高密度的电子元件互连,提高芯片性能和可靠性。 TSV电镀技术的工作原理 TSV电镀技术主要分为三个步骤:孔洞形成、金属填充和平坦化。在硅片上制造微小的孔洞,通常使用激光或化学腐蚀来实现。然后,通过电镀将金属填充到孔洞中,通常使用铜作为填充材料。通过化学机械抛光(CMP)等方