晶圆解析及型号辨识
产品中心 / 2024-03-09
晶圆是什么 晶圆是指在半导体制造过程中使用的一种基础材料,它是将单晶硅材料通过特定的工艺加工成圆形薄片。晶圆是半导体芯片制造的基础,它是芯片的载体,通过在晶圆上进行一系列的工艺加工,最终形成集成电路芯片。晶圆具有高纯度、高均匀性和高度平整的特点,是半导体制造的重要材料之一。 晶圆的型号有哪些、该如何区分呢? 晶圆的型号 晶圆的型号通常以直径表示,常见的晶圆直径有2英寸(50.8mm)、3英寸(76.2mm)、4英寸(101.6mm)、5英寸(127mm)、6英寸(152.4mm)、8英寸(20